Хрупкое разрушение материала развивается постепенно с увеличением нагрузки. Нагрузка, примерно соответствующая пределу прочности, вызывает появление первых трещин, зарождающихся в приповерхностной части отпечатка, обычно в его острых углах. Появление трещин связано с нормальными напряжениями, имеющими максимум, как было показано выше, на поверхности. Ориентировка трещин определяется направлениями спайности, если таковая характерна для испытываемого кристалла. При дальнейшем увеличении нагрузки количество трещин, их моща Расстояние от поверхности Рис. 63. Распределение изосклер (а) вокруг отпечатка индентора в стали (Гогоберидзе, 1952) и изменение твердости с глубиной (б) вдоль оси отпечатка для стали (1) и железа (2) (Лозовская, 1966). ность и протяженность неуклонно увеличиваются, приводя в конце-концов к хрупкому разрушению кристалла в зоне отпечатка. Это полное разрушение при микровдавливании вызывается касательными напряжениями, значительно превышающими предельные напряжения по другим методам физических испытаний. Объяснение этому факту можно видеть в том, что материал под индентором находится в условиях высокого всестороннего сжатия, достигающего 50 000 кГ/см2, и сопротивление сдвигу возрастает в десятки, даже сотни раз. Поэтому даже в очень хрупких кристаллах, подбирая соответствующие нагрузки, мы можем вызывать пластические деформации и получать довольно четкие отпечатки индентора. Целесообразно несколько подробнее остановиться на пластических деформациях кристаллов под индентором. Пластическое течение материала начинается, как и следует ожидать из особенностей распределения касательных напряжений, в объеме тела на глубине, примерно равной 1/4 диагонали отпечатка, и охватывает зону, прилегающую к отпечатку. Контуры этой зоны довольно легко улавливаются по вторичному упро100 Коми научный центр Уро РАН
RkJQdWJsaXNoZXIy MjM4MTk=